Controller bieten beste Fehlerkorrektur bei mehr als dreifacher Lebensdauer für TLC NAND Flash-Geräte
Taipeh (Taiwan), 10. August 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf dem diesjährigen Flash Memory Summit (FMS) seine neuesten VIA NVMe PCIe Gen III & SATA III SSD Controller vor. Die Veranstaltung findet vom 09. bis 11. August 2016 im Santa Clara Convention Center, California, USA, statt. Interessenten finden VIA Technologies am Stand #818.
Die zweite Generation der VIA SSD Controller bietet dank eines VIA LDPC PLUS ECC Decoding Engine mit Gear-Shifting-Technologie beste Funktionen zur Fehlerkorrektur und sichert damit eine hohe Durchsatzleistung ohne die Gefahr von Überhitzung.
“Die VIA Gear-Shifting-Technologie nutzt unsere einzigartige duale, Hardware-basierte Entschlüsselungsarchitektur, um die Datensicherheit und Lebensdauer der Geräte zu maximieren “, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. “Unsere zweite Generation von VIA SSD Controllern ist ideal für Computer, die eine überdurchschnittliche SSD-Leistung bei hoher Kosteneffizienz benötigen.”
VIA lädt die Teilnehmer des diesjährigen FMS zu den folgenden von VIA präsentierten Vorträgen ein und bitte um rechtzeitige Registrierung:
LDPC- Lösungen mit hohem Durchsatz für zuverlässige und leistungsstarke SSD
Forum E-21, Mittwoch, 10. August, 8:30-10:50 Uhr
SSD Flash Management für 3D NAND Flash Memory
Forum M022, Mittwoch, 10. August, 15:50-18:15 Uhr
High Performance FTL Architektur für PCIe/NVMe SSDs
Session 302-D, Donnerstag, 11. August, 9:45-10:50 Uhr
Weitere Informationen über die VIA SSD Controller erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/silicon/ssd-controllers/
Bildmaterial zu dieser Meldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-ssd-controllers-1/via-ssd-controllers/
Weitere Informationen über den Flash Memory Summit 2016 erhalten Sie unter: http://www.flashmemorysummit.com/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com
Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.
The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.
Firmenkontakt
Pressekontakt VIA Technologies
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41
martin@gcpr.net
http://de.viatech.com
Pressekontakt
GlobalCom PR-Network GmbH
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0)89 360 363-41
martin@gcpr.net
http://www.gcpr.de