CondensoX-Line Quad Core von Rehm Thermal Systems bietet durchgängige Vakuumprozesse sowie hohe Durchsatzraten
Heutige Dampfphasenlötanlagen sind aufgrund ihrer Prozesskammer in ihrem Durchsatz limitiert. Aus verschiedenen Gründen kann der Dampfphasenlötvorgang nicht in einem reinen Durchlaufprozess erfolgen: Zum einen soll das Medium nicht verschleppt werden (Verbrauchskosten, Sicherheit) und zum anderen ergibt sich aus dem Lötvorgang die Notwendigkeit, im Prozess diskontinuierlich zu arbeiten. Der Vorteil des diskontinuierlichen Batchlötprozesses zeigt sich insbesondere in Kombination mit Vakuumlöten, da hier der Druck relativ zur Umgebung nur in einer abgeschlossenen, druckdichten Prozesskammer beeinflusst werden kann. Dadurch wird aus dem ursprünglichen Nachteil ein Vorteil für das Dampfphasenlötsystem.
Dennoch erfüllt ein herkömmliches Dampfphasenlötsystem nicht die heutigen Anforderungen an den Durchsatz pro Fertigungslinie. Daher mussten neue Ansätze gefunden werden, die die Vorteile des Vakuumlötprozesses mit Dampfphase kombinieren, aber es ebenso erlauben, große Stückzahlen zu produzieren und damit die Taktzeiten zu reduzieren. Rehm Thermal Systems setzte diesen Ansatz mit der neuen CondensoX-Line Quad Core um.
Dieser neue Anlagentyp erlaubt die Bearbeitung vier paralleler Vakuumlötprozesse- sowohl zur Erreichung höchster Durchsatzraten als auch für einen kontinuierlichen Prozessbetrieb während Wartungsarbeiten. Da die Kammern einzeln und unabhängig voneinander betrieben werden können, kann an einer Prozesskammer eine präventive Wartung stattfinden, ohne einen Linienstopp zu verursachen. Bezüglich der Verfügbarkeit der Anlage ergibt sich so eine erhebliche Steigerung, da nur für eine vorhersehbare Zeit der Durchsatz um 25 Prozent gesenkt wird. Die Beladung der Prozesskammer erfolgt gleichzeitig auf der oberen Transportebene, auf der unteren Transportebene werden weitere Baugruppen über einen unabhängigen Transport zum nächsten verfügbaren Kammermodul transportiert.
Diese einzelnen Prozesskammern beinhalten sowohl den Dampfphasenprozess als auch ein vollständigen Vakuumprozess. Neben des Temperaturprofils können so auch die Druckwerte während des gesamten Prozesses beeinflusst werden. Dadurch ist es möglich, die Vorteile der Temperatursteuerung und der Druckbeeinflussung zu nutzen. Vorteil 1: Vakuum vor und während des Lötprozesses; Vorteil 2: Absenkung des Galdensiedepunktes für niederschmelzende Lote; Vorteil 3: Gasaustausch während des Prozesses (Absaugen von Kontaminationen, flussmittelfreies Löten).
Der unabhängige Transportvorgang für die vier Kammermodule spiegelt sich auch bei der Entladung der Prozesskammern wider. Dieser Vorgang ist ebenfalls unabhängig gestaltet und es wird kein Lötprozess in einer anderen Prozesskammer beeinflusst. Der Kühlprozess befindet sich auf der Rückseite der Anlage und wird mittels Konvektion an jeder Kammerstation realisiert. Durch eine effiziente Kühlung, die aus den Konvektionslötanlagen übernommen wurde, wird sichergestellt, dass am Anlagenauslauf die Produkte in einer handhabbaren Temperatur ankommen.
Die Be- und Entladung des Anlagenwarenträgers geschieht innerhalb der Anlage. Dadurch bietet die Anlage denselben Vorteil wie Konvektionsdurchlaufanlagen: Die Produkte kommen auf einem Transportband in einer Spur an die Anlage und werden dann innerhalb des Systems auf die Warenträger verteilt und auch wieder vereinzelt auf eine Spur zurückgegeben.
Das Anlagenkonzept der CondensoX-Line Quad Core von Rehm Thermal Systems ist so überzeugend, dass einer der weltweit größten Hersteller von Computer- und Gaming-Hardware dieses System in sein Fertigungskonzept integriert hat. Er hatte die Vorteile des Vakuumdampfphasenlöten bereits eruiert, jedoch konnten die bisherigen Systeme seine Durchsatzanforderungen nicht erfüllen. Die geforderten Taktzeiten bewegen sich im Bereich von 12 Sekunden pro Einheit bis zu 60 Sekunden pro Einheit. Diese Taktzeiten beinhalten den Einsatz des Vakuums zur Voidreduzierung am Produkt.
Die CondensoX-Line Quad Core ist das weltweit einzige Dampfphasenlötsystem, das den Einsatz von Prozessgasen und Ameisensäure sowie durchgängige Vakuumprozesse (Vor-, Prozess-, Hauptvakuum) und hohe Durchsatzraten bietet.
Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.
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