Die POLYRACK TECH-GROUP präsentiert auf der Fachmesse InnoTrans (20.-23. September 2016 in Berlin) in Halle 2.1, Stand 413 seine langjährigen Erfahrungen und Leistungen als zertifizierter Hersteller rund um Gehäuselösungen, Panel-PCs für HMI / MMI Applikationen und ganzheitliche Beispiele für Realisierungen im Bereich des Electronic Packagings. Im Fokus der Produktpräsentationen zur InnoTrans stehen repräsentative Beispiele aus der Produktentwicklung mit den unterschiedlichsten Lösungsansätzen und Materialauswahl in der Verkehrs- und Bahntechnik.
Highlight zur Messe ist die breite Vorstellung an Panel-PCs für HMI / MMI Anwendungen, die sich in den verschiedensten Bereichen rund um die Bahntechnik einsetzen lassen, darunter der POLYRACK Panel-PC 2. Entwickelt für Panel-PC- und/oder Anzeige- und Bediensysteme, wird das Gehäuse typischerweise in industrieller Umgebung eingesetzt. Der Displayrahmen mit ansprechendem Designelement ist vorbereitet für ein 12,1″ Display, kann jedoch auch auf andere Größen angepasst werden. Durch ein zweiteiliges Konzept in Sandwichbauweise lässt sich ein einfacher und variabler Aufbau realisieren.
Die rüttelfeste 19″-Baugruppenträger-Serie FerroRAIL zielt vor allem auf anspruchsvolle Einsätze in Schienenfahrzeugen, respektive für Anwendungen der französischen Bahn / SNCF (Societe Nationale des Chemins de fer Francais). Damit können auch Anwender in anderen rauen Einsatzgebieten sicher sein, eine rundum stabile, zuverlässige und dabei gefällige Adaption für ihre standardisierten 19″-Baugruppen zu erhalten. Basis von FerroRAIL ist die bewährte BGT-Familie FUTURE. In der Version für den rollenden Schienenverkehr, mit seinen rüttelnden, stoßenden und vibrierenden Belastungen, erfolgt der Aufbau in geprüften Schritten zur jeweiligen Anforderung an das Produkt und dessen Einsatzzweck.
Die CasTEC Gehäuseserie wurde konsequent hinsichtlich des Einsatzes in rauer, industrieller Umgebung konzipiert. Die Druckguss-Plattform bietet die erforderliche Robustheit mit erhöhtem IP-Schutz und gleichzeitiger EMV-Abschirmung.
Das Portfolio der POLYRACK TECH-GROUP umfasst integrierte Lösungen für Einschub- und Tischgehäuse, Panel-PCs, Backplanes und Microcomputer Aufbausysteme (MPS), sowie kundenspezifische Lösungen insbesondere für die typischen Anforderungen der Bahnanwendungen. Für das breite und tiefe Angebot aus einer Hand vereint sie seit über 35 Jahren das Know-how der Unternehmen POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, RAPP Kunststofftechnik GmbH und RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH.
Die Fachmesse InnoTrans hat sich als internationale Branchenplattform etabliert, welche sich auf die Bereiche Verkehrstechnik – Innovative Komponenten, Fahrzeuge, Systeme spezialisiert.
Über die POLYRACK TECH-GROUP (www.polyrack.com)
Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Standardgehäuse und kundenspezifische Gehäuselösungen. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.
Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Die Tochtee econ solutions GmbH verantwortet Entwicklung und Vertrieb des Energie Controlling Systems “econ”. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 340 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2015 einen Umsatz von 52 Millionen Euro in der Gruppe.
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