Passt die Durchlaufhöhe – passt der Stickstoffverbrauch
Reduktion des Stickstoffverbrauchs beim Konvektionslöten durch den patentierten mechatronischen Vorhang von Rehm Thermal Systems In der Elektronikfertigung stellt die Geometrievielfalt der Komponenten eine Herausforderung dar: Unterschiede in der Baugruppenhöhe erfordern …