Dortmund, 25. August 2014. Die tde – trans data elektronik GmbH ist auch in diesem Jahr Sponsor und Aussteller des LANline Tech Forums in Düsseldorf-Neuss. Am 2. und 3. September 2014 präsentiert der Netzwerkexperte erstmals sein tML-X-System. Es handelt sich hierbei um ein neues LWL-Modul, das als erstes Produkt am Markt eine extrem einfache Migration zu höheren Übertragungsraten wie 40 und 100 GbE ermöglicht – und das mit einheitlich belegten Modulen und Patchkabeln auf beiden Seiten. Darüber hinaus zeigt die tde neben den modularen Verkabelungsplattformen tML und tSML das patentierte tPM-Patchkabel-Management-System für die geordnete und flexible Führung der LWL- und TP-Patchkabel im Netzwerkverteiler. Als Technologieführer in der Mehrfasertechnik referiert die tde zudem über die MPO/MTP-Anschlusstechnik im Zusammenhang mit der neuen tML X Innovation.
Im Mittelpunkt des Auftritts der tde – trans data elektronik beim LANline Tech Forum in Düsseldorf-Neuss steht die Systemerweiterung tML X. „Mit unserem neuen tML-X-Modul entsprechen wir dem Wunsch unserer Kunden nach einfachster Migration zu höheren Übertragungsraten“, sagt Andre Engel, Geschäftsführer der tde. „Bislang mussten Anwender im Zusammenhang mit den bekannten normierten Modulbelegungsmethoden A, B und C mit unterschiedlichen Modulen oder Patchkabeln arbeiten. In der Praxis führte dies zu einem extrem komplizierten und fehleranfälligen Handling. Unser tML-X-Modul setzt durch eine neue innovative Belegung genau hier an. Fazit ist eine auf beiden Seiten einheitliche Belegung der Module und Patchkabel und dies auch nach einer Migration zu 40 oder100 GbE. Der Kunde muss sich zu keinem Zeitpunkt mehr Gedanken über Belegungen machen.“
Mehr Ordnung, Flexibilität und Energieeffizienz mit tPM, tSL und tMSL
Weiteres Produkthighlight ist das jüngst eingeführte tde Patchkabel-Management-System tPM. Das dreiteilige System besteht aus einer 19 Zoll-Trägerplatte auf einer Höheneinheit, Kabelführungshalter sowie Schaumstoffeinlagen. Die integrierte Zugentlastung schützt die Patchkabel vor mechanischer Beanspruchung. In Verbindung mit den tde-eigenen Plattformen tML und tSML schafft das tPM sauber strukturierte und energieeffiziente Verkabelungen mit hohen Packungsdichten auf kompaktem Raum. Die tde hat ihr patentiertes tPM-System bereits erfolgreich bei einigen Großprojekten eingesetzt. Alle drei Produkte sind am Stand von tde zu sehen.
Produktvortrag zur MPO/MTP-Anschlusstechnik
Der Vortrag von Rainer Behr, Vertriebsmitarbeiter bei tde, mit dem Thema „MPO Anwendung geht auch einfach!“ am 02.09. von 14:35 bis 15:05 Uhr im Raum Neptun / Saturn rundet den Auftritt von tde ab.
Tech Forum „Verkabelung – Netze – Infrastruktur“
2. und 3. September 2014
Rheinallee 1, 41460 Düsseldorf-Neuss
Tel: +49 (0) 21 31 77 – 00 – Fax: +49 (0) 21 31 77 – 1367
Weitere Informationen und Anmeldung unter: http://lanl.in/1g8W1dW
Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 20 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de
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