tde optimiert tDF für beengte Platzanforderungen im Patchbereich oder Rückraum
Dortmund, 29. September 2023. tde hat ihre Distribution-Frame-Lösung tDF überarbeitet und tiefenverstellbar designt: Damit eignet sich die modulare Lösung auch für Einbausituationen, bei denen im Patchbereich oder im Rückraum zu wenig Platz zur Verfügung steht. Zugleich hat der Netzwerkexperte die tDF-Baugruppe einem Redesign unterzogen: Die Seitenteile und Führungsbleche des Gehäuses sind einheitlich schwarz pulverbeschichtet. Ein besonderes Design-Highlight sind die in der tde-Unternehmensfarbe rot gehaltenen Seitenteile des zentralen Glasfaserverteilers. Das tDF bietet höchste Packungsdichte auf kleinstem Raum: Auf 46 Höheneinheiten können Netzwerktechniker bis zu 4032 Fasern mit LC-Steckern terminieren.
Bereits bei der Entwicklung des tDF – tde Distribution Frame (ODF) hat tde auf die benutzerfreundliche Montage geachtet und sichergestellt, dass sich die patentierten Baugruppen komplett von vorne bestücken lassen. Jetzt erweitert der Netzwerkspezialist das tDF um die Option der Tiefenverstellung: „Beim ODF ist eine zu geringe Tiefe im Patchbereich dann problematisch, wenn beim Verschließen der Schranktür die Biegeradien der LWL-Patchkabel unterschritten werden oder diese sogar hinter den Steckverbindern abknicken“, erläutert Andre Engel, Geschäftsführer tde, trans data elektronik GmbH, und fährt fort: „Genauso herausfordernd ist es aber auch, wenn im Rückraum zu wenig Platz vorhanden ist und die Baugruppe nicht montiert werden könnte. Unsere neue tDF-Baugruppe mit Tiefenverstellung schafft hier Abhilfe.“
Dafür hat tde die 19-Zoll-Befestigungswinkel als separate Teile gestaltet, die in der Tiefe verstellbar sind. Die Fixierung erfolgt auf beiden Seiten mit jeweils zwei Schrauben.
Design-Upgrade für ein homogeneres Erscheinungsbild
Auch unter ästhetischen Gesichtsgründen hat tde die tDF-Baugruppe weiter verbessert und ihre Optik vereinheitlicht: Das Gehäuse präsentiert sich einheitlich mit einer schwarzen beziehungsweise roten Pulverbeschichtung. Die ästhetisch ansprechendere Oberfläche unterstreicht damit zugleich die Langlebigkeit und hohe Qualität der ODF-Lösung. „Ein Hingucker sind definitiv die in unserer Unternehmensfarbe rot gehaltenen Seitenwände der Baugruppe: Sie schaffen visuelle Konsistenz und stärken die Markenwiedererkennung entlang unserer Produktlinie“, so Andre Engel.
ODF von tde: Höchste Packungsdichte und einzigartiges integriertes Bündelader-Überlängenmanagement
tde hat ihr tDF Rack-System modular konzipiert. Es besteht aus sehr wenigen Teilen und bietet die branchenweit höchste Packungsdichte: Bis zu 4032 Fasern lassen sich mit LC-Steckern auf 46 Höheneinheiten terminieren. In ein tDF-Rack passen bis zu 14 tDF-Baugruppen mit jeweils drei Höheneinheiten. Eine 19-Zoll-Baugruppe belegt drei Höheneinheiten und kann bis zu zwölf tDF-Spleißmodule aufnehmen. Pro Baugruppe lassen sich bis zu 288 Fasern, pro tDF-Spleißmodul bis zu 24 Fasern mit LC-Steckern terminieren. Die Ablage der Spleiße erfolgt in Standard-Spleißkassetten. Das tDF unterstützt alle gängigen Steckgesichter von E2000 über LC- und SC- bis zu MPO/MTP-Steckverbindern. Für das Durchspleißen von Glasfasern steht zudem ein Spleißmodul zur Verfügung. Durch die Kompatibilität mit dem modularen Plug-and-play-Verkabelungssystem tML können Netzwerktechniker auch MPO/MTP-Module in derselben Baugruppe verbauen.
Einzigartig am Markt ist das integrierte Bündelader-Überlängenmanagement im Spleißmodul, das im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen eine zusätzliche Höheneinheit für das Überlängenfach einspart.
Über die tde – trans data elektronik GmbH
Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 30 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO).
Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug-and-play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de sowie auf LinkedIn, X und Xing.
Firmenkontakt
tde – trans data elektronik GmbH
André Engel
Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46
44135 Dortmund
+49 231 160480
http://www.tde.de
Pressekontakt
EPR Advisors
Frauke Schütz
Max-Josef-Metzger-Straße 1
86157 Augsburg
+49 821 450879 16
http://www.epr-advisors.com
Author: pr-gateway
