WESTERN DIGITAL KÜNDIGT WELTWEIT ERSTEN 512 GIGABIT 64-LAYER 3D NAND CHIP AN
Das Unternehmen präsentiert ein technisches Paper zur Entwicklung des neuen Chips auf der ISSCC INTERNATIONAL SOLID STATE CIRCUITS CONFERENCE (ISSCC), Kalifornien – 07. Februar, 2017 – Western Digital Corp. (NASDAQ: …