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Evaluierungsmodule der VA70XX-Chipsatzfamilie werden ab Oktober 2021 verfügbar sein Valens Logo Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeitskonnektivität, gibt heute den erfolgreichen Tape-Out seiner VA70XX-Chipsatzfamilie bekannt. Dabei handelt es sich um den …
Hod Hasharon, Israel, 4. Juni 2020 – Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, kündigt heute die VA7000-Chipsatz-Familie an. Diese ermöglicht fehlerfreie Hochgeschwindigkeitsverbindungen auf dem physikalischem Layer (PHY) sowie hohe elektromagnetische Störfestigkeit. …
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