Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform
von Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit VIA Smart Recognition Platform (Bildquelle: Copyright VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., …
