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VIA Technologies zeigt auf der Embedded World 2018 unter anderem sein neues VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies) Leistungsstarkes, ultra-kompaktes System-on-Module beschleunigt Entwicklung von Smart Edge Systemen für geschäftskritische …
SOM-9X20 System von VIA auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ Embedded Plattform (Bildquelle: © VIA Technologies) Ausstellung einer Vielzahl hoch-individualisierbarer VIA Smart IoT-Plattformen zur beschleunigten Entwicklung professioneller IoT-Anwendungen Taipeh (Taiwan), 09. …
Hochintegriertes ultra-kompaktes System on Module beschleunigt Entwicklung neuester Enterprise IoT und Embedded-Geräte VIA SOM-9×20 Carrier Board Top Ansicht (Bildquelle: copyright©VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., …
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