NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 SoC und Android 6.0 BSP jetzt auch für umfangreiche Multimedia HMI-Anwendungen erhältlich
Taipeh (Taiwan), 13. September 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die sofortige Verfügbarkeit der aktualisierten Version seines VIA AMOS-820 Enterprise IoT Systems bekannt. Die Lösung setzt auf ein NXP i.MX 6QuadPlus ARM® Cortex®-A9 Core SoC. Das System bietet mit seiner höheren Grafik- und Speicherleistung die ideale Lösung für umfangreiche Multimedia HMI-Anwendungen in einem breiten Spektrum von Industrie-, Energieverwaltungs-, Medizin- und fahrzeug-internen Anwendungen.
Ebenfalls erhältlich sind aktualisierte Versionen des VIA VAB-820 Single-Board-Computer sowie des VIA QSM-8Q60 QSeven™ Moduls mit NXP i.MX 6QuadPlus ARM® Cortex®-A9 Core SoC. Alle drei Plattformen bieten Android 6.0 und Linux Board Unterstützung, um so die Softwareentwicklung zu erleichtern sowie eine große Spanne an Betriebstemperaturen von -20°C bis zu 70°C und eine Lebensdauer von mindestens sieben Jahren zu unterstützen.
“Der durch das NXP i.MX 6QuadPlus SoC erreichte Leistungssprung ermöglicht es unseren beliebtesten Enterprise-IoT-Plattformen, die Generierung und Wiedergabe von entscheidenden Echtzeitdaten in reichen visuellen Formaten zu verbessern”, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. “Kunden können unsere umfangreiche Erfahrung bei der Individualisierung der Hard- als auch der Software dieser Plattformen wirksam nutzen, um so die Markteinführungszeit ihrer anwendungsspezifischen Lösungen deutlich zu verringern.”
VIA AMOS-820
Bei dem VIA AMOS-820 handelt es sich um ein robustes, lüfterloses und extrem zuverlässiges System, das neben dualen CAN Busses und COM Ports auch noch eine ganze Bandbreite kabelloser Anwendungen unterstützt. Zudem ist das System optional auch mit Power over Ethernet (PoE) erhältlich.
Mehr über das VIA AMOS-820 System erfahren Sie unter: http://www.viatech.com/en/systems/industrial-fanless-pcs/amos-820/
VIA VAB-820
Das auf dem ultra-kompakten Pico-ITX Formfaktor (10 cm x 7,2 cm) basierende VIA VAB-820 ist eine bewährte Entwicklungsplattform für neue IoT Geräte in Unternehmen. Kunden können von der sehr umfangreichen Erfahrung von VIA bei der Entwicklung von Soft- und Hardware profitieren und somit ihre anwendungsspezifischen Systemdesigns sehr schnell individuell anpassen.
Weitere Informationen über die VIA VAB-820 Plattform erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/en/boards/pico-itx/vab-820/
VIA QSM-8Q60
Das VIA QSM-8Q60 Modul hat Abmessungen von nur 70mm x 70mm und erfüllt damit den von der Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGeT) übernommenen “Qseven™ Rev. 2.0 Embedded Formfaktor”-Standard. Kunden können bei ihrer Systementwicklung von den Vorteilen des VIA QSMBD2 multi-E/A Evaluation Board profitieren oder den flächendeckenden technischen Support von VIA Technologies für die Entwicklung eines benutzerdefinierten Baseboards nutzen.
Zusätzliche Informationen über das VIA QSM-8Q60 Modul finden Sie unter: http://www.viatech.com/en/boards/modules/qsm-8q60/
Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-amos-820/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com
Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.
The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.
Firmenkontakt
Pressekontakt VIA Technologies
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41
martin@gcpr.net
http://de.viatech.com
Pressekontakt
GlobalCom PR-Network GmbH
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0)89 360 363-41
martin@gcpr.net
http://www.gcpr.de
Author: pr-gateway
